Folia ochronna ogólnie odnosi się do cienkiej folii przymocowanej do powierzchni produktu w celu ochrony go przed zanieczyszczeniem, zadrapaniami i innymi uszkodzeniami. Typowe obszary zastosowań obejmują produkty elektroniczne, urządzenia medyczne i pole optyczne.
Tradycyjne metody cięcia cienkich folii charakteryzują się szybkim zużyciem narzędzi, długimi cyklami produkcji form, niską elastycznością i brakiem możliwości wycinania skomplikowanych wzorów. Cienkie folie wymagają zwykle dużej precyzji, której często nie są w stanie sprostać tradycyjne metody sztancowania. Pojawienie się wycinania laserowego może z powodzeniem spełnić ten wymóg. Cięcie laserowe pozwala wycinać gęste, małe otwory i bardzo precyzyjne, złożone wzory na cienkich foliach. Ze względu na wysokie wymagania dotyczące precyzji obróbki cienkich folii, nakłada to również rygorystyczne wymagania nalaserowy system sterowania.
Podczas cięcia cienkich folii za pomocą lasera łatwo jest spowodować stopienie i deformację folii. Dlatego podczas obróbki cienkowarstwowej konieczne jest wybranie laserowego systemu sterowania charakteryzującego się dużą precyzją, precyzyjną kontrolą energii i szybszą reakcją na ruch. W przypadku cięcia folii ochronnych do telefonów, folii optycznych itp. folie te wymagają nie tylko dużej precyzji, ale także zwykle muszą być dopasowane do punktów pozycjonowania podczas obróbki. Dlatego konieczne jest wybranie APrecyzyjny sterownik lasera pozycjonującegoobsługujący wyrównanie wizualne, automatyczne pozycjonowanie i kompensację zniekształceń.
Cięcie cienkiej folii wymaga również, aby system sterowania laserem dokonał precyzyjnej regulacji mocy, aby uniknąć topnienia i zwijania się folii. Jednocześnie laserowy system sterowania z dużymi możliwościami przetwarzania grafiki może skutecznie zapobiegać nadmiernemu cięciu.
